設(shè)備使用范圍

1、本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時(shí)磨削及拋光。

2、創(chuàng)新是設(shè)計(jì)的基本理念，本設(shè)備在設(shè)計(jì)時(shí)認(rèn)真分析和比較了國(guó)內(nèi)外同類(lèi)設(shè)備的結(jié)構(gòu)功能特點(diǎn)，綜合、歸納并采用了眾多用戶的成功經(jīng)驗(yàn)和合理建議。著力提高設(shè)備的技術(shù)含量、運(yùn)行精度和運(yùn)行平穩(wěn)性。

設(shè)備主要參數(shù)

1、研磨盤(pán)尺寸:Φ640mm×Φ235mm×30mm

2、研磨工件直徑MAX:Φ210mm

3、游星輪參數(shù)：

英制DP12、Z=108公制M=2、Z=114

4、工件厚度min：0.40mm

5、每盤(pán)游星輪個(gè)數(shù)：5個(gè)

6、每盤(pán)研磨工件數(shù)：

(1)Φ50mm、40片

(2)Φ75mm、25片

(3)Φ100mm、10片

7、研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速：0～56rpm

8、電源：AC380V，50Hz

9、氣源：0.5～0.6Mpa

11、外形尺寸：1650mm×1150mm×2530mm